一、導熱絕緣層是銅基板的核心部分之一,所以其銅箔厚度多數(shù)為35μm-280μm,從而能達到較強的載流能力。與鋁基板相比之下,鋁基板的主要材質(zhì)為鋁,其熱阻值較高,在使用中過程中散熱不明顯,建議使用銅基板,使其達到更好散熱效果,從而保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
二、在電路元件中銅基板是較為常見的散熱基板,因為在產(chǎn)品功率密度高的電路和電路元件較多產(chǎn)品中,一些基板抗老化能力、承受機械及熱應力達不到情況下,而銅基板則可以很好的發(fā)揮其良好散熱性能。如果銅基板在280度高溫下不起泡分層,說明具有較強的耐壓值,不含重金屬成份,對環(huán)境沒有污染。其產(chǎn)品采用SMT表面貼裝工藝,在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理,不需要額外散熱器,體積大大縮小、極大的提高了產(chǎn)品機械加工性能。