低導(dǎo)熱鋁基板也就是我們常說(shuō)的低端鋁基板,是一種通用型鋁基覆銅板,一般絕緣層是由環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成。
一、低導(dǎo)熱鋁基板的主要技術(shù)要求有:
1、尺寸要求:包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;
2、外觀:包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;
3、性能方面:包括剝離強(qiáng)度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求。
二、低導(dǎo)熱鋁基板的專(zhuān)用檢測(cè)方法
1、介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測(cè)量方法,為變Q值串聯(lián)諧振法,將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路,測(cè)量串聯(lián)回路的Q值的原理;
2、熱阻測(cè)量方法,以不同測(cè)溫點(diǎn)之間溫差與導(dǎo)熱量之比來(lái)計(jì)算。
鋁基板作為L(zhǎng)ED行業(yè)的一個(gè)主要材料,其絕緣層都是由高導(dǎo)熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物(主要是環(huán)氧樹(shù)脂)所構(gòu)成,這樣的絕緣層具有良好的熱傳導(dǎo)性能(導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)2.2/m-K),很高的絕緣強(qiáng)度,良好的粘接性能。