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大功率燈珠使用鋁基板可以解決其散熱和節(jié)能問題。因為鋁基板是一種導(dǎo)熱性能非常好的材料，它不僅具有高導(dǎo)熱率和良好的物量性能（不收縮，不變形），還具有良好的絕緣性能與導(dǎo)熱性能。因此，采用大功率燈珠鋁基板是未來LED產(chǎn)品開發(fā)的主流趨勢。

根據(jù)不同的封裝工藝，大功率鋁基板可分為：大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝、鋁基板（MCPCB）式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等。其用途主要是在賓館、酒店、廣場、酒吧、公園、游樂場、公共場所及所有需要節(jié)能光源的燈具上，具有耗電量少、壽命長、環(huán)保等特點。