根據(jù)其封裝工藝不同,大功率led鋁基板可分為:鋁基板(MCPCB)式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝、大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝等。
散熱和可靠性是影響大功率等主要因素,為了解決散熱問題,在led燈珠的下面使用了led鋁基板解決本身的散熱和節(jié)能,同時(shí)又起著將LED與外殼之間絕緣并且將熱量傳導(dǎo)至外殼的作用。
2019-03-28 14:04:00
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