銅基板是金屬基板中最貴的一種,導熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍,適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。
銅基板電路層要求具有很大的載流能力,從而應使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在,核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構成,熱阻小(0.15),粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械及熱應力。
2019-02-25 09:46:00