而隨電子信息、通訊業(yè)覆銅鋁基板的發(fā)展,具有廣闊的發(fā)展前景,其制造技術(shù)是一項(xiàng)多學(xué)科相互交叉、相互滲透、相互促進(jìn)的高新技術(shù)。它與電子信息產(chǎn)業(yè),特別是與印制電路行業(yè)同步發(fā)展,不可分割。它的進(jìn)步與發(fā)展,一直受到電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)及印制電路板制造技術(shù)的革新與發(fā)展所驅(qū)動。它一般有三大種類:
1、導(dǎo)熱系數(shù)1.0的普導(dǎo)鋁基板,絕緣層由環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成;
2、導(dǎo)熱系數(shù)1.5的中導(dǎo)熱鋁基板,絕緣層由高導(dǎo)熱的環(huán)氧樹脂或其它樹脂構(gòu)成;
3、導(dǎo)熱系數(shù)2.0以上高導(dǎo)熱鋁基板,絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成。