鋁基板沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
1、沉金相對鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更加致密，不容易產(chǎn)成氧化，工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
2、沉金鋁基板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響，所以不會產(chǎn)成金絲造成微短，而線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。
3、沉金和鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。沉金是呈金黃色，比鍍金來說更黃，客戶更滿意。而沉金對鍍金來說更加容易焊接，不會造成鋁基板焊接不良，引起客戶的投訴。
4、沉金鋁基板的應力易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，有利于邦定的加工，同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金鋁基板做金手指不耐磨。
5、鍍金鋁基板的加工工藝不容易焊接，造成不容易焊的原因是多方面的，也是實際生產(chǎn)中的難題，而在鋁基板行業(yè)中大多數(shù)不會做鍍金工藝，一般是用沉金鋁基板來替代。
目前沉金鋁基板是鋁基板工藝中價格比較高的一種，通常應用于汽車電子和大功率照明等行業(yè)。
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