鋁基板的絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導(dǎo)熱屏障,其熱傳導(dǎo)性能越好,越有利于器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散,也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度,從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷,減小體積,延長壽命,提高功率輸出等目的。
而如果鋁基板的絕緣層沒有添加合適的導(dǎo)熱填料,而環(huán)氧樹脂的熱傳導(dǎo)性又很差的話,那么,整個(gè)鋁基板的熱傳導(dǎo)能力會(huì)是非常有限的。
2019-02-18 09:05:00
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