隨著現(xiàn)今電子技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步,電子產(chǎn)品向輕、薄、小、個(gè)性化、高可靠性、多功能化已成為必然趨勢(shì)。而鋁基板則以其優(yōu)異的散熱性,機(jī)械加工性,尺寸穩(wěn)定性及電氣性能在混合集成電路、汽車(chē)、辦公自動(dòng)化、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。
一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板,結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板,可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。