通常由于鋁基板的功率器件,功率密度大,所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔,厚銅箔的蝕刻加工需要工程設(shè)計(jì)線寬補(bǔ)償,否則,蝕刻後線寬就會(huì)超差。
鋁基板的鋁基面在PCB加工過(guò)程中必須事先用保護(hù)膜給予保護(hù),否則,一些化學(xué)藥品會(huì)浸蝕鋁基面,導(dǎo)致外觀受損。且保護(hù)膜極易被碰傷,造成缺口,這就要求整個(gè)PCB加工過(guò)程必須插架。
我們也可以從以下3個(gè)步驟來(lái)測(cè)試鋁基板PCB耐壓的:
1、先設(shè)置好測(cè)試電壓和電路;
2、左手將電源負(fù)極測(cè)試針點(diǎn)在PCBA負(fù)極焊點(diǎn)上負(fù)極焊點(diǎn)上;
3、右手將電源正極測(cè)試針點(diǎn)在PCBA正極焊點(diǎn)上正極焊點(diǎn)上。
注意:鋁基板PCB耐壓測(cè)試時(shí)要帶上防止靜電的手套。