目前鋁基板的絕緣層基本都是由高導熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是環(huán)氧樹脂）所構成，因為這樣的絕緣層不僅具有良好的熱傳導性能，還有很高的絕緣強度和良好的粘接性能。
大家都知道鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，通常可分為單面、雙面，以及多層鋁基板，一般由電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層三層組成。它是通過功率器件表面貼裝在電路層，器件運行時所產生的熱量通過絕緣層快速傳導到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實現(xiàn)對器件的散熱。
鋁基板與傳統(tǒng)的FR-4板相比，它能夠將熱阻降到最低，使它具有更好的熱傳導性能；而與厚膜陶瓷電路相比的話，它的機械性能也更加的優(yōu)良。
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