1，鋁基板熱膨脹：
熱脹冷縮是物質(zhì)的共同本性，不同物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)是不同的·鋁基板可有效地解決散熱問題，從而使PCB板上的元器件的熱脹冷縮問題緩解，提高了整機(jī)和電子設(shè)備的耐用性和可靠性。特別是解決了 SMT技術(shù)的熱脹冷縮問題。
2，散熱性：
目前很多雙面板、多層板密度高、功率大的PCB板，熱量散發(fā)成了一個最常見的困難，如 FR4、CEM3 都是熱的不良導(dǎo)體，層間絕緣，熱量散發(fā)不出去·電子設(shè)備局部發(fā)熱不排除，導(dǎo)致電子元器件高溫失效，而鋁基板就能更好的解決這一問題。從而被廣泛應(yīng)用在大功率電子，汽車電子電控，新能源儲蓄，5G通訊產(chǎn)品上。
3，鋁基板的尺較寸穩(wěn)，顯然尺寸要比絕緣材料的印制板穩(wěn)定得多·鋁基板、鋁夾芯板，從 30攝氏度加熱至140~150攝氏度C，尺寸變化為 2.5~3.0%.
4，具有屏蔽作用，替代脆性陶瓷基材，放心使用表面安裝技術(shù)，減少PCB板真正有效的面積，取代了散熱器等元器件，改善產(chǎn)品耐熱和物理性能;減少生產(chǎn)成本和人工成本，
5、.結(jié)構(gòu)：1）a.鋁基基材，使用LF、L4M、Ly12 鋁材，要求擴(kuò)張強(qiáng)度 30kaf/mm2，延伸率5%·美國貝格斯鋁基層分為1.01.6、2.0、3.2mm 4種，鋁型號為 6061T6 或 5052H34·日本松下電工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401ALC-1370等型號為鋁基覆銅板，目前鋁基厚度1.0~6.0mm. 2) 絕緣作用，通常是 50~200um·若太厚，能起絕緣作用，防止與金屬基短路的效果好，但會影響熱量的散發(fā)若太薄，能較好散熱，但易引起金屬芯與元件引線短路·絕緣層(或半固化片)，放在經(jīng)過陽極氧化，絕緣處理過的鋁板上，經(jīng)層壓用表面的銅層牢固結(jié)合在一起四、制造難點(diǎn):
鋁基板生產(chǎn):(1)鋁板的氧化處理:強(qiáng)烈油污清洗(氫氧化)-----稀酸中和----粗化(鋁板表面形成蜂窩狀)-----氧化(3UM)-----酸堿中和------封孔------烘烤。每一道工序必須保證質(zhì)量否則影響鋁基板粘合力。(2)整個生產(chǎn)流程不許擦花鋁基面、不能手觸摸鋁基、受潮及其他任染，否則影響鋁基板粘合WTYHJ.
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