鋁基板生產(chǎn)流程步驟如下:開料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→沖板→終檢→包裝→出貨。
隨著現(xiàn)在的電子技術(shù)發(fā)展和進(jìn)步,多功能化電子產(chǎn)品越來越多,對(duì)其散熱問題是越來越重視。所以,具有良好散熱性能的鋁基板,便成為了現(xiàn)今多功能化電子產(chǎn)品解決散熱問題的重選產(chǎn)品。
由于鋁基板具有良好的導(dǎo)熱性能、電氣絕緣性能,以及機(jī)械加工性能,目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于通信、電力、工控、消費(fèi)電子、航空航天、醫(yī)療設(shè)備、機(jī)械設(shè)備、照明等領(lǐng)域。