一、外觀,PCB鋁基板正面是否有刮花露銅現(xiàn)象,用的油墨是否是劣質(zhì)的,是否按照該油墨比例來(lái)調(diào)配的。
二、線路,PCB鋁基板的線路銅鉑厚度是多少?鋁基板的線路是否用其它金屬壓制而成,線路決定該產(chǎn)品是不能承受的電流,
三、絕緣層,PCB鋁基板的絕緣層采用哪種樹(shù)脂或者其它絕緣層份,什么樣的絕緣層份決定該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)。產(chǎn)品的絕緣厚度是多少,不同的絕緣層份厚度承受的耐壓也不一樣。
四、鋁 ,PCB鋁基板鋁的厚度是多少,鋁是否純,是否經(jīng)過(guò)陽(yáng)極處理,鋁的純度不同,散熱系數(shù)也不同,是否在生產(chǎn)中被蝕刻水腐蝕了,線路板不只是線路,還決定的該產(chǎn)品的能用多久,是否安全,就像人的血管一樣。
PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成, 熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件,要求具有高導(dǎo)熱性,一般是鋁基板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性),適合于鑽孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。無(wú)需散熱器,體積大大縮小、散熱效果極好,良好的絕緣性能和機(jī)械性能。