器件銅基板的工作原理是功率器件表面貼裝在電路層,器件運(yùn)行時所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層,然后由金屬基層將熱量傳遞出去,從而實現(xiàn)對器件的散熱。
器件銅基板的線路層經(jīng)過蝕刻形成印制電路,用于實現(xiàn)器件的裝配和連接。與傳統(tǒng)的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的線寬,銅基板能夠承載更高的電流。
絕緣層是器件銅基板的核心技術(shù),主要起到粘接,絕緣和導(dǎo)熱的功能。
器件銅基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好,越有利于器件運(yùn)行時所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散,也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度,從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷,減小體積,延長壽命,提高功率輸出等目的。