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熱電分離銅基板的導熱率是多少？這是一個大家都很關注的問題，一般熱電分離銅基板標稱導熱系數(shù)為400w/m.k，它是衡量銅基板從電路層面熱傳導經(jīng)過導熱絕緣層傳輸熱量的效率。在PCB行業(yè)應用當中常規(guī)使用的銅基板的銅板為紫銅板或者紅銅板主要應用于：汽車燈板、LED照明、電子控制器、功率模塊、計算機、充電樁、醫(yī)療設備等等領域。

銅基板在金屬線路板中是最貴的一種，因為它的導熱效果要比鋁基板和鐵基板好很多，一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。

由于銅基板電路層要求具有很大的載流能力，所以一般會使用35μm~280μm厚度的銅箔，其核心技術是導熱絕緣層，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。