銅基板做熱電分離指的是銅基板的一種生產工藝是熱電分離工藝,其銅基板電路部分與熱層部分在不同線路層上,熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸,達到最好的散熱導熱(零熱阻)。
其優(yōu)點為:
1.選用銅基材,密度高,基板自身熱承載能力強,導熱散熱好。
2.采用了熱電分離結構,與燈珠接觸零熱阻。最大的減少燈珠光衰延長燈珠壽命。
3.銅基材密度高熱承載能力強,同等功率情況下體積更小。
4.適合匹配大功率燈珠,特別是COB封裝,使燈具達到更佳效果。
5.根據不同需要可進行各種表處理(沉金、OSP、噴錫、鍍銀、沉銀+鍍銀),表面處理層可靠性極佳。
6.可根據燈具不同的設計需要,制作不同的結構(銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行)。