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熱電分離銅基板技術和生產(chǎn)結構相較于其它材質(zhì)的線路板，都有熱傳導快、硬度高、機械性能強等特點。熱電分離銅基板特性介于熱電分離技術復雜、超高熱傳導能力，所以熱電分離銅基板性能比一般的銅基板要好。

普通銅基板是一種覆銅金屬銅基板，與鋁基板整體結構非常相似，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，包括金屬層、黏結層（絕緣層）、導電走線層，三個因素缺一不可。該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。

由于銅與鋁的性能以及相應的PCB可加工工藝的差異，銅基板比鋁基板有更多的性能優(yōu)勢。

熱電分離銅基板