隨著現(xiàn)世界的電子工業(yè)高速發(fā)展，電子、LED、智能設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、新能源設(shè)備等產(chǎn)品的功率密度增大，如何尋求高散熱和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的方法，成為了現(xiàn)今電子工業(yè)設(shè)計(jì)的一個(gè)巨大需求，而熱電分離銅基板的導(dǎo)熱性能、電氣絕緣性能以及其機(jī)械加工性能無疑是解決高散熱問題的有效手段之一。