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熱電分離銅基板制作流程:

2019-07-19 17:21:00 

熱電分離pcb銅基板制作流程如下:開料 → 烤板 → 面板制作 → 曝光 → 顯影 → 蝕刻 → 面板清洗 → 貼AD膠 → 打靶 → 棕化 → 鑼面板 → 再次打靶 → 磨板阻焊 → 曝光阻焊 → 印字符 → 成型鉆孔 → 過拉絲機(jī) → 氧化 → 出貨。
通常熱電分離pcb銅基板應(yīng)用在各種高頻電路散熱和精密通信設(shè)備散熱行業(yè),它的導(dǎo)熱效果與鋁基板和鐵基板相比要好很多倍,而它也是最貴的一種金屬基板。隨著現(xiàn)世界的電子工業(yè)高速發(fā)展,電子、LED、智能設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、新能源設(shè)備等產(chǎn)品的功率密度增大,如何尋求高散熱和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的方法,成為了現(xiàn)今電子工業(yè)設(shè)計(jì)的一個(gè)巨大需求,而熱電分離銅基板的導(dǎo)熱性能、電氣絕緣性能以及其機(jī)械加工性能無疑是解決高散熱問題的有效手段之一。銅基板電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般為35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是銅基板核心技術(shù)之所在,核心導(dǎo)熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構(gòu)成,熱阻?。?.15),粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。銅基板金屬基層是銅基板的支撐構(gòu)件,要求具有高導(dǎo)熱性,一般是銅板,適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工,該金屬層(塊)主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用,由于銅與鋁的性能以及相應(yīng)的PCB可加工工藝的差異 ,銅基板比鋁基板有更多的性能優(yōu)勢(shì)。

銅基板制作流程

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