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散熱性較大的鋁基板

2019-01-23 09:18:00 

散熱性較大的鋁基板一般是指大功率鋁基板,它具有高導(dǎo)熱率,及良好的物量性能(不收縮,不變形)和良好的絕緣性能與導(dǎo)熱性能。

主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導(dǎo)性,將熱源從LED晶粒導(dǎo)出。因此,從LED散熱途徑中,可將LED散熱基板分為L(zhǎng)ED晶粒基板和系統(tǒng)電路板兩類。

此兩種不同的散熱基板分別乘載著LED晶粒與LED晶片將LED晶粒發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱能,經(jīng)由LED晶粒散熱基板至系統(tǒng)電路板,而后由大氣環(huán)境吸收,以達(dá)到熱散之效果。

根據(jù)其封裝工藝不同可分為:大尺寸環(huán)氧樹脂封裝,仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝,鋁基板(MCPCB)式封裝,TO封裝,功率型SMD封裝,MCPCB集成化封裝等。

鋁基板的散熱與其基材材質(zhì)和連接的散熱膏有著密切的關(guān)系。
散熱性較大的鋁基板

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