熱量是LED和其它硅類半導(dǎo)體的大威脅,隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品的體積尺寸越來(lái)越小,解決散熱問(wèn)題是對(duì)電子工業(yè)設(shè)計(jì)的一個(gè)巨大的挑戰(zhàn),鋁基板無(wú)疑是解決散熱問(wèn)題的有效手段之一。
與傳統(tǒng)的FR-4相比,鋁基板能夠?qū)嶙杞抵恋?,鋁基板具有極好的熱傳導(dǎo)性能:與厚膜陶瓷電路相比,它的機(jī)械性能又極為優(yōu)良,因此,選擇具有高導(dǎo)熱性能的鋁基板對(duì)LED延長(zhǎng)壽命,保證性能品質(zhì)至關(guān)重要。