銅基板熱導率W/(m*K)又稱導熱系數或導熱率，是表示銅基板熱傳導能力大小的物理量，其中“W”是指銅基板熱功率單位，“m”代表銅基板長度單位米，“K”為銅基板絕對溫度單位，該數值越大說明銅基板導熱性能越好。
導熱率K是銅基板本身的固有性能參數，用于描述銅基板的導熱能力。這個特性跟銅基板本身的大小、形狀、厚度都是沒有關系的，只是跟銅基板本身材料的成分有關系。所以同類材料的導熱率都是一樣的，并不會因為厚度不一樣而變化。
導熱率是銅基板的熱物性參數之一，也是固體最重要的熱物性參數。低導熱性能材料導熱率作為表征建筑節(jié)能與保溫材料物性的重要參數，其參數值的準確測量有著非常重要的理論和使用價值。
隨著電子行業(yè)科學技術的快速發(fā)展，人們都希望能得到高熱導率并且具有很好機械性能的材料，來解決現在電子產品的很重要的散熱問題，而銅基板基于其高導熱性能和其機械加工性能，在一定的程度上解決了現如今電子產品散熱難的問題。
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