線路層通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個部件相互連接,一般情況下,線路層要求具有很大的載流能力,所以應使用較厚的銅箔,厚度一般35μm-280μm(線路銅箔厚度loz至10oz)。
二、絕緣層
絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料,厚度為:0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心技術(shù)所在,一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成,熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械及熱應力。
三、金屬基板
金屬基板是線路板鋁基的支撐構(gòu)件,一般是鋁或者銅(銅板能夠提供更好的導熱性),鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等,要求具有高導熱性,適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。