COB鋁基板封裝流程
第一步是擴大晶體。由擴展器提供的整個LED芯片由擴展器提供擴張機將廠商提供的整張 LED 晶片 薄膜均勻擴張,使得緊密地布置在膜表面上的LED顆粒被拉開,以便于晶體的刺穿。 第二步:背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝 LED芯片。采用點膠機將適的銀漿點在 PCB 印刷線路板上。 第三步:先事先弄好銀漿的擴晶環(huán)放到刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將 LED 晶片用刺晶筆刺在 PCB 印刷線路板...
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