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LED鋁基板技術(shù)趨向完善市場(chǎng)前景廣闊

LED鋁基板技術(shù)趨向完善市場(chǎng)前景廣闊

LED鋁基板的生產(chǎn),帶動(dòng)了散熱應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展,由于LED鋁基板散熱特色,加上鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優(yōu)點(diǎn),隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良,產(chǎn)品價(jià)格加速合理化,進(jìn)而擴(kuò)大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域,,如家電產(chǎn)品的指示燈鋁基板、汽車車燈鋁基板、路燈鋁基板及戶外大型看板等。LED鋁基板的開發(fā)成功,更將成為室內(nèi)照明和戶外亮化產(chǎn)品提供服務(wù),使LED產(chǎn)業(yè)未來的市場(chǎng)領(lǐng)域更寬廣。 LED鋁基板的產(chǎn)品項(xiàng)目涵蓋了照明產(chǎn)品整個(gè)行業(yè),如商業(yè)...

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鋁基覆銅板具有高機(jī)械強(qiáng)度和韌性

鋁基覆銅板具有高機(jī)械強(qiáng)度和韌性

鋁基覆銅板具有高機(jī)械強(qiáng)度和韌性,此點(diǎn)大大優(yōu)于剛性樹脂類覆銅板和陶瓷基板。它可以在金屬基板上實(shí)現(xiàn)大面積的印制板的制造,特別適合在此類基板上安裝重量較大的元器件。 另外鋁基板還具有良好的平整度,可在基板上進(jìn)行敲錘、鉚接等方面的組裝加工或在其制成PCB上沿非布線部分折曲、扭曲等,而傳統(tǒng)的樹脂類覆銅板則不能。 ...

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鋁基板機(jī)械加工的需求

鋁基板機(jī)械加工的需求

采用相同的φ2.0鋁基板專用銑刀,調(diào)整主軸轉(zhuǎn)速和進(jìn)給量分別對(duì)厚度1.6 mm的鋁基板進(jìn)行銑邊加工,銑邊長度為500 mm。為了便于直觀比較,采用高精密檢測(cè)設(shè)備“三維”對(duì)銑邊產(chǎn)生的毛刺進(jìn)行放大,觀察和測(cè)量毛刺長度來判斷機(jī)械加工性能的優(yōu)劣。 為適應(yīng)市場(chǎng)上鋁基板機(jī)械加工的需求,采用PCB銑邊機(jī)FM406D進(jìn)行鋁基板機(jī)械加工試驗(yàn)研究,摸索出包括加工設(shè)備、刀具、切削參數(shù)在內(nèi)的一系列合理的加工工藝,為困擾PCB業(yè)內(nèi)很久的鋁基板...

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鋁基板在加工時(shí)分層氣泡的原因

鋁基板在加工時(shí)分層氣泡的原因

鋁基板在加工的時(shí)候,為什么會(huì)發(fā)生分層氣泡呢?該如何解決這個(gè)問題? 電器部件插裝在印制電路板上以后,要進(jìn)行自動(dòng)焊接。在這些過程中若出現(xiàn)材料起泡,除與印制電路板加工工藝不合理有關(guān)外,還與鋁基板耐浸焊性有關(guān)。鋁基板耐浸焊性差輕則導(dǎo)致系統(tǒng)質(zhì)量穩(wěn)定性降低,重則使整個(gè)元器件損壞,因此各鋁基板生產(chǎn)廠家對(duì)浸焊性的質(zhì)量問題是非常重視的,它直接影響著各個(gè)產(chǎn)家的產(chǎn)品聲譽(yù)。 鋁基板是樹脂、鋁材和銅箔固化成型的復(fù)合材料。樹脂與鋁材、銅箔的熱膨脹系數(shù)相差很大,因此,在外力...

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鋁基板其構(gòu)造的應(yīng)用特點(diǎn)

鋁基板其構(gòu)造的應(yīng)用特點(diǎn)

鋁基板是一種有著優(yōu)良導(dǎo)熱性的產(chǎn)品,它的構(gòu)造應(yīng)用特點(diǎn)有哪些呢?   鋁基板上一般都放置貼片器件,管,輸出整流管通過基板把熱量傳導(dǎo)出去,熱阻很低,可取得較高可靠性。變壓器采用平面貼片結(jié)構(gòu),也可通過基板散熱,其溫 升比常規(guī)要低,同樣規(guī)格變壓器采用鋁基板結(jié)構(gòu)可得到較大的輸出功率。   由于鋁基板優(yōu)良的導(dǎo)熱性,在小量手工焊接時(shí)比較困難,焊料冷卻過快,容易出現(xiàn)問題現(xiàn)有一個(gè)簡單實(shí)用的方法,將一個(gè)燙衣服的普通電熨斗(最好有調(diào)溫功能),翻過來,熨燙面向上,固定好,溫...

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鋁基板生產(chǎn)工藝的難點(diǎn)解析

鋁基板生產(chǎn)工藝的難點(diǎn)解析

(1)鋁板氧化處理:強(qiáng)油清洗(氫氧化鈉) - 稀硝酸中和 - 粗化(鋁表面形成蜂窩) - 氧化(3UM) - 酸堿中和 - 密封烘烤。每個(gè)工藝必須保證質(zhì)量,否則會(huì)影響鋁基板的粘合力。 (2)整個(gè)生產(chǎn)過程不得擦花鋁基板的基面,也不要觸摸鋁基,潮濕等任何污染,否則會(huì)影響鋁基板的附著力。 (3)鋁基板的絕緣層必須保持清潔干燥,雜質(zhì)影響其抗壓性能,并且潮濕也會(huì)容易造成分層。 (4)保護(hù)膜需要平整,不會(huì)發(fā)現(xiàn)空隙或氣泡。否則,鋁基板會(huì)在被加工的過...

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超厚鋁基板焊接工藝的解決措施

超厚鋁基板焊接工藝的解決措施

由于在焊接過程中的熱損失,操作人員不得不調(diào)高烙鐵焊接溫度至400℃左右,而長時(shí)間的高溫加熱勢(shì)必對(duì)鋁基板和元器件造成損害,要解決鋁基板在焊接時(shí)的熱損失,則需增加外界環(huán)境溫度,補(bǔ)償焊接時(shí)損失的熱量,而采取烘箱和預(yù)熱板對(duì)鋁基板進(jìn)行加熱均可以增加鋁基板的溫度:方案一(采用烘箱):經(jīng)過烘箱加熱后的鋁基板溫度升高,但沒有持續(xù)加熱源后鋁基板由于良好的散熱性很快就會(huì)回到常溫,所以此方案只適用于很小批量且分布了較少的元器件的鋁基板。 方案二(采用預(yù)熱板):采用加熱源不斷的進(jìn)...

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COB鋁基板封裝流程

COB鋁基板封裝流程

第一步是擴(kuò)大晶體。由擴(kuò)展器提供的整個(gè)LED芯片由擴(kuò)展器提供擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張 LED 晶片 薄膜均勻擴(kuò)張,使得緊密地布置在膜表面上的LED顆粒被拉開,以便于晶體的刺穿。 第二步:背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上,背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝 LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適的銀漿點(diǎn)在 PCB 印刷線路板上。    第三步:先事先弄好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放到刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將 LED 晶片用刺晶筆刺在 PCB 印刷線路板...

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鋁基板功率模塊散熱基板的發(fā)展

鋁基板功率模塊散熱基板的發(fā)展

功率模塊主要用于高電壓、大電流的場(chǎng)合,所產(chǎn)生的熱量主要通過散熱鋁基板傳導(dǎo)到外殼而散發(fā)出去。功率模塊工作中的熱量主要來自PN結(jié)產(chǎn)生的熱量,其結(jié)溫通常在125℃~175℃之間,一旦超過PN結(jié)允許的耗散功率,就會(huì)因熱量散發(fā)不出去而導(dǎo)致PN結(jié)溫度上升,直至過熱而燒毀,造成芯片熱擊穿。因此散熱基板的高散熱性能至關(guān)重要。 功率模塊上應(yīng)用最廣的為陶瓷鋁基板,主要是Al2O3陶瓷表面焊接區(qū)域覆鎳或銀,具有較好的潤濕性,但是焊點(diǎn)強(qiáng)度較差。為了提高陶瓷材料導(dǎo)熱能力,出現(xiàn)...

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LED雙面鋁基板的注意事項(xiàng)

LED雙面鋁基板的注意事項(xiàng)

雙面鋁基板:是一種獨(dú)特的金屬覆銅板,它具有良好的導(dǎo)熱,電氣絕緣性和機(jī)械加工性能,在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理,可以降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長產(chǎn)品使用壽命,縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本。主要應(yīng)用在電子、通信、電源、汽車、馬達(dá)等工業(yè)領(lǐng)域。在生產(chǎn)鋁基板的時(shí)候,需要注意以下事項(xiàng): (1) 鋁板的氧化處理:先去油污清洗—稀硝酸中和—粗化(此時(shí)鋁板表面形成蜂窩狀)--氧化—酸堿中和—封孔&mdash...

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LED鋁基板的工藝及材料選擇

LED鋁基板的工藝及材料選擇

鋁基板由電路層(銅箔層),導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層構(gòu)成。電路層承載電流能力要求較高,應(yīng)采用厚銅箔厚度35?280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁板的核心技術(shù),它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成,粘彈性,熱老化能力強(qiáng),能夠承受機(jī)械和熱應(yīng)力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù),使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件,要求其有高導(dǎo)熱性能,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更...

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鋁基板和陶瓷基板誰的散熱性能更優(yōu)良?

鋁基板和陶瓷基板誰的散熱性能更優(yōu)良?

鋁基板--常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面,白色的一面是焊接LED引腳的,另一面呈現(xiàn)鋁本色,一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。 鋁基板常用的金屬鋁基的板材主要有1000系、5000系和6000系,這三系鋁材的基本特性如下: 1、1000系列代表1050、1060、1070,1000系列鋁板又稱為純鋁板,在所有系列中1000系列屬于含鋁量最多的,純度可以達(dá)到99.00%以上。由于不含有其他技術(shù)元素,所以生產(chǎn)過程比較單一,價(jià)格相對(duì)比較便宜,是目前常...

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鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)是評(píng)估鋁基板散熱性能的重要指標(biāo)之一。另外兩個(gè)因素是鋁基板的熱阻值和鋁基板的耐壓 值,鋁基板導(dǎo)熱的在市場(chǎng)上導(dǎo)熱系數(shù)通常為0.1,2.0,具體的導(dǎo)熱系數(shù)可以進(jìn)行測(cè)量,鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)的大小影響鋁基板的價(jià)格比較大。一般人只認(rèn)為鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)越高越好,但是一定要結(jié)合另外兩個(gè)因素來考慮鋁基板的性能而不是只單獨(dú)的看導(dǎo)熱系數(shù). 鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)是固定的,鋁基板材料的導(dǎo)熱系數(shù)和鋁基板材料合金的其他材料的量有關(guān),,如果加入銅,銀等高導(dǎo)熱材料,鋁基板材料的導(dǎo)熱性...

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LED鋁基板與普通PCB板的區(qū)別

LED鋁基板與普通PCB板的區(qū)別

PCB板是印刷電路板的縮寫,LED鋁基板和FR-4玻璃纖維電路板都是PCB。與LED鋁基板和FR-4玻璃纖維電路板相比,LED鋁基板的差異在于采用鋁基材料,其導(dǎo)熱性好于普通FR4材料。由于鋁基板散熱好,現(xiàn)在許多鋁基板都用于生產(chǎn)LED照明燈具。 FR-4玻璃纖維板是電子產(chǎn)品的傳統(tǒng)電路板,由于其絕緣性,耐腐蝕性和抗壓縮性,多層印刷等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于通信,汽車,醫(yī)療,工業(yè)控制,安全等領(lǐng)域是有用的。 LED鋁基板的產(chǎn)品質(zhì)量主要考慮是鋁材的材料型號(hào),硬度,表面和厚度,也要跟據(jù)產(chǎn)...

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絲印印制與鋁基板初步測(cè)試

絲印印制與鋁基板初步測(cè)試

在焊接掩模層頂部印制元件信息的過程稱為絲印印帶q(Silk Screen printing,也稱為Legend printing),印制在PCB上的內(nèi)容稱為絲EP(Silk Screen legend)。絲印提供了與元件相關(guān)的可讀信息,比如元件編號(hào)、元件布局(比如第‘個(gè)管腳的位置)、元件極性(比如元件的“+”極性和“一”極性)以及元件布局邊界。為了將元件正確地裝配在PCB板L,上述信息是必需的:這也方便修復(fù)。使...

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系統(tǒng)的介紹基板工藝設(shè)計(jì)要求

系統(tǒng)的介紹基板工藝設(shè)計(jì)要求

在我們的設(shè)計(jì)中,對(duì)所用單面鋁基板是有一定要求的,如果單面板畫圖時(shí)圖層選擇錯(cuò)誤,或圖層的鏡像有錯(cuò)誤,或字符的鏡像有錯(cuò)誤,極容易出現(xiàn)做成反圖的情況,一旦出現(xiàn)這種情況,可能(如有金插指或貼片IC等)會(huì)使PCB報(bào)廢。板材厚度決定電路板的機(jī)械強(qiáng)度,同時(shí)影響成品板的安裝高度,所以加工時(shí)要注明板厚,1.6mm是較通用的板厚,如果未標(biāo)板厚,一般加工廠會(huì)按1.6mm處理。 如果板材的厚度不選擇1.6mm,就必須標(biāo)注板材的厚度??紤]到此板的面積不大,板上的元器件不多且沒有太重的...

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多層鋁基板和柔性的基礎(chǔ)知識(shí)

多層鋁基板和柔性的基礎(chǔ)知識(shí)

在電路制造中,如果布線連接的復(fù)雜程度很高,那么就需要使用多層板來實(shí)現(xiàn)布線連接。在多層PCB中,頂層和底層以外的額外布線層稱為夾層(inner layer)。在布線階段,所需的層數(shù)和每層匕的相互連接關(guān)系已經(jīng)確定,布局布線中的各層對(duì)應(yīng)于PCB板中的物理層。夾層數(shù)最的取值范圍可以是從l~16,這取決于電路的復(fù)雜度。在多層鋁基板中,通常為接地(Ground)平W供電電源(Power Supply)提供獨(dú)立的層。獨(dú)立的接地層和電源層會(huì)降低電路中形成突發(fā)天線輻射同路的可能性。PCB...

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鋁基板是散熱基板的主流產(chǎn)品

鋁基板是散熱基板的主流產(chǎn)品

LED自誕生之日起,散熱問題就始終是困擾廠家的一大難題。LED的結(jié)點(diǎn)溫度如果超過85度,將導(dǎo)致芯片衰竭、熒光粉氧化,引起光衰,散熱性能直接影響著LED燈具的壽命。而鋁基板具有導(dǎo)熱系數(shù)高、低熱阻、耐電壓、質(zhì)量輕、可防氧化等特點(diǎn),LED鋁基板的問世給產(chǎn)品的散熱問題帶來了新的解決途徑。   鋁基板的質(zhì)量直接影響著成品LED燈具的質(zhì)量。由于進(jìn)入門檻較低,缺乏核心技術(shù),行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)不完善,目前國內(nèi)的鋁基板市場(chǎng)出現(xiàn)了產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊、魚目混雜的現(xiàn)象。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)沒有具體的測(cè)...

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高性能鋁基板須攻克問題

高性能鋁基板須攻克問題

高性能鋁基板目前在國內(nèi)屬電子行業(yè)的攻關(guān)課題,我司目前在設(shè)備、產(chǎn)能上具備批量生產(chǎn)該產(chǎn)品的能力,該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、軍事領(lǐng)域、航空、航天等高熱、高溫區(qū)域的電子、電頻傳輸。諸如:發(fā)動(dòng)機(jī)、推進(jìn)器等。目前能生產(chǎn)出高品質(zhì)的鋁基電子線路板只有美國。電子產(chǎn)品發(fā)達(dá)國家和地區(qū)均處在研發(fā)階段,工藝技術(shù)不穩(wěn)定未成熟。我司擬將生產(chǎn)高性能鋁基板項(xiàng)目列為10年重大科技攻關(guān)項(xiàng)目,尋求科研機(jī)構(gòu)和大專院校的合作,解決如下課題: 1、鋁基板具有散熱快的特性,但生產(chǎn)工藝過程中對(duì)板材的表面處理技術(shù)的凹坑、條紋...

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鋁基板是一種最常見的金屬基覆銅板

鋁基板是一種最常見的金屬基覆銅板

鋁基板是一種最常見的金屬基覆銅板,因其具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性和尺寸穩(wěn)定性,目前已被廣泛應(yīng)用。但鋁基板的機(jī)械加工在業(yè)內(nèi)一直是個(gè)難題。傳統(tǒng)數(shù)控機(jī)床多為單頭加工,加工效率低,而普通的PCB銑邊機(jī)又無法勝任金屬加工,銑邊后會(huì)產(chǎn)生大量毛刺,影響耐壓測(cè)試。這些機(jī)床通常還需要額外的冷卻系統(tǒng)處理加工時(shí)產(chǎn)生的熱量,操作繁瑣且易對(duì)板材、環(huán)境造成污染。文章通過在一種高性能PCB銑邊機(jī)上對(duì)鋁基板的機(jī)械加工工藝進(jìn)行試驗(yàn)研究,提出了合理的加工工藝,在干式切削條件下實(shí)現(xiàn)了邊緣無毛刺和精度控制...

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