LED散熱鋁基板
LED鋁基板產(chǎn)品問世,開啟散熱應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展,由于LED鋁基板散熱特色,加上鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優(yōu)點,隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良,產(chǎn)品價格加速合理化,進(jìn)而擴(kuò)大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域,如家電產(chǎn)品的指示燈鋁基板、汽車車燈鋁基板、路燈鋁基板及戶外大型看板等。
LED散熱鋁基板主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導(dǎo)性,將熱源從LED晶粒導(dǎo)出。
LED散熱基板可分為LED晶粒基板和系統(tǒng)電路板兩大類別,此兩種不同的散熱基板分別乘載著LED晶粒與LED晶片將LED晶粒發(fā)光時所產(chǎn)生的熱能,經(jīng)由LED晶粒散熱基板至系統(tǒng)電路板,而后由大氣環(huán)境吸收,以達(dá)到熱散之效果。
一般而言,LED晶粒(Die)以打金線、共晶或覆晶方式連結(jié)于其基板上(Substrate of LED Die)而形成一LED晶片( chip),而后再將LED晶片固定于系統(tǒng)的電路板上(System circuit board)。
因此,LED可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱,或經(jīng)由LED晶?;逯料到y(tǒng)電路板再到大氣環(huán)境。而散熱由系統(tǒng)電路板至大氣環(huán)境的速率取決于整個發(fā)光燈具或系統(tǒng)之設(shè)計。
然而,現(xiàn)階段的整個系統(tǒng)之散熱瓶頸,多數(shù)發(fā)生在將熱量從LED晶粒傳導(dǎo)至其基板再到系統(tǒng)電路板為主。
此部分的可能散熱途徑:其一為直接藉由晶?;迳嶂料到y(tǒng)電路板,在此散熱途徑里,其LED晶?;宀牧系臒嵘⒛芰礊橄喈?dāng)重要的參數(shù)。
另一方面,LED所產(chǎn)生的熱亦會經(jīng)由電極金屬導(dǎo)線而至系統(tǒng)電路板。
一般而言,利用金線方式做電極接合下,散熱受金屬線本身較細(xì)長之幾何形狀而受限,因此,近來即有共晶 (Eutectic)或覆晶(Flip chip)接合方式,此設(shè)計大幅減少導(dǎo)線長度,并大幅增加導(dǎo)線截面積,如此一來,藉由LED電極導(dǎo)線至系統(tǒng)電路板之散熱效率將有效提升。
近年來,由于鋁基板的開發(fā),使得系統(tǒng)電路板的散熱問題逐漸獲得改善,甚而逐漸往可撓曲之軟式電路板開發(fā)。另一方面,LED晶?;逡嘀鸩匠蚪档推錈嶙璺较蚺Α?/span>
LED散熱鋁基板主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導(dǎo)性,將熱源從LED晶粒導(dǎo)出。
LED散熱基板可分為LED晶粒基板和系統(tǒng)電路板兩大類別,此兩種不同的散熱基板分別乘載著LED晶粒與LED晶片將LED晶粒發(fā)光時所產(chǎn)生的熱能,經(jīng)由LED晶粒散熱基板至系統(tǒng)電路板,而后由大氣環(huán)境吸收,以達(dá)到熱散之效果。
因此,LED可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱,或經(jīng)由LED晶?;逯料到y(tǒng)電路板再到大氣環(huán)境。而散熱由系統(tǒng)電路板至大氣環(huán)境的速率取決于整個發(fā)光燈具或系統(tǒng)之設(shè)計。
然而,現(xiàn)階段的整個系統(tǒng)之散熱瓶頸,多數(shù)發(fā)生在將熱量從LED晶粒傳導(dǎo)至其基板再到系統(tǒng)電路板為主。
此部分的可能散熱途徑:其一為直接藉由晶?;迳嶂料到y(tǒng)電路板,在此散熱途徑里,其LED晶?;宀牧系臒嵘⒛芰礊橄喈?dāng)重要的參數(shù)。
另一方面,LED所產(chǎn)生的熱亦會經(jīng)由電極金屬導(dǎo)線而至系統(tǒng)電路板。
一般而言,利用金線方式做電極接合下,散熱受金屬線本身較細(xì)長之幾何形狀而受限,因此,近來即有共晶 (Eutectic)或覆晶(Flip chip)接合方式,此設(shè)計大幅減少導(dǎo)線長度,并大幅增加導(dǎo)線截面積,如此一來,藉由LED電極導(dǎo)線至系統(tǒng)電路板之散熱效率將有效提升。
近年來,由于鋁基板的開發(fā),使得系統(tǒng)電路板的散熱問題逐漸獲得改善,甚而逐漸往可撓曲之軟式電路板開發(fā)。另一方面,LED晶?;逡嘀鸩匠蚪档推錈嶙璺较蚺Α?/span>
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