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鋁基板性能具有的優(yōu)勢(shì)

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2017-04-24 16:18:00【
鋁基板散熱性能好:很多雙面板,多層板密度高,功率大,散熱比較困難困難。傳統(tǒng)的印刷電路板基材如FR4,CEM3是導(dǎo)熱體不良的絕緣層,熱量不會(huì)熄滅。電子設(shè)備的局部加熱不排除,導(dǎo)致電子元件的高溫故障,鋁基板可以解決散熱問(wèn)題。
鋁基板解決了鋁基板的熱膨脹和收縮,可以有效解決散熱問(wèn)題,從而使印刷電路板部件的不同材料減輕了熱膨脹和收縮的問(wèn)題,提高了整機(jī)的耐用性和可靠性和電子設(shè)備耐用性能。 是SMT(表面貼裝技術(shù))來(lái)解決膨脹和收縮的問(wèn)題。
鋁基板尺寸穩(wěn)定性:鋁基板明顯比印刷電路板絕緣材料穩(wěn)定,鋁基印刷板,鋁夾芯板,從30度加熱到140?150℃,尺寸變化小,只有2.5?3.0% 。
鋁基板的綜合性能:鋁基板具有良好的屏蔽效果;更換脆性陶瓷基板;易于使用的表面貼裝技術(shù);降低PCB有效面積;更換散熱器等部件,提高耐熱性和物理性能;降低生產(chǎn)成本和勞動(dòng)力。