PCB板子熱電分離與普通的板子區(qū)別
隨著照明領(lǐng)域科技的發(fā)展及LED的廣泛使用,使LED的發(fā)光效率不斷提高,而大功率的LED采用傳統(tǒng)的散熱介質(zhì)加上金屬基層結(jié)構(gòu)根本無法滿足其散熱所需,所以熱電分離的PCB金屬基板在這些散熱難題下誕生了。
熱電分離的PCB板是為層壓多層板,包括用于解決散熱的金屬基板,該金屬基板中部控深蝕刻出凸臺(tái)焊盤,在凸臺(tái)焊盤的周圍層壓有PP層,而PP層上設(shè)置了線路層,線路層再由層壓在PP層、凸臺(tái)焊盤上的金屬箔層蝕刻而成。
由于熱電分離PCB板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的不同,熱電分離技術(shù)所采用的熱電分離PCB板與普通的金屬基板在制作流程上也有很大的區(qū)別。
普通的金屬基板原材料可直接購(gòu)買,只需要經(jīng)過常規(guī)的蝕刻加工就可以完成其基板的制作。而熱電分離PCB板則無法直接購(gòu)買壓制好的基板,所以金屬基板與絕緣層及外層銅箔都需要單獨(dú)購(gòu)買,且銅板與絕緣層都需要單獨(dú)加工,并且加工后再經(jīng)過壓合壓制而成,因此生產(chǎn)流程較為復(fù)雜,產(chǎn)品質(zhì)量也難以管控。
不過PCB板熱電分離后,其導(dǎo)熱系數(shù)比普通的鋁基板高出100倍,并成功克服了現(xiàn)在大功率LED導(dǎo)熱效果不好的問題,延長(zhǎng)了大功率LED的使用壽命。
熱電分離的PCB板是為層壓多層板,包括用于解決散熱的金屬基板,該金屬基板中部控深蝕刻出凸臺(tái)焊盤,在凸臺(tái)焊盤的周圍層壓有PP層,而PP層上設(shè)置了線路層,線路層再由層壓在PP層、凸臺(tái)焊盤上的金屬箔層蝕刻而成。
由于熱電分離PCB板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的不同,熱電分離技術(shù)所采用的熱電分離PCB板與普通的金屬基板在制作流程上也有很大的區(qū)別。
普通的金屬基板原材料可直接購(gòu)買,只需要經(jīng)過常規(guī)的蝕刻加工就可以完成其基板的制作。而熱電分離PCB板則無法直接購(gòu)買壓制好的基板,所以金屬基板與絕緣層及外層銅箔都需要單獨(dú)購(gòu)買,且銅板與絕緣層都需要單獨(dú)加工,并且加工后再經(jīng)過壓合壓制而成,因此生產(chǎn)流程較為復(fù)雜,產(chǎn)品質(zhì)量也難以管控。
不過PCB板熱電分離后,其導(dǎo)熱系數(shù)比普通的鋁基板高出100倍,并成功克服了現(xiàn)在大功率LED導(dǎo)熱效果不好的問題,延長(zhǎng)了大功率LED的使用壽命。
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