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pcb移植技術

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2018-09-19 14:15:00【
PCB移植技術可為線路板生產(chǎn)廠家解決在生產(chǎn)多拼PCB連片板時因其中某一PCB打叉板而造成整SET報廢的難題,而移植后的成品PCB板各項技術指標必須符合客戶的要求。

pcb移植技術也可以作為線路板廠家協(xié)商(如PCB鉆孔,數(shù)控V槽,鑼邊成型,飛針測試,補金補線等)新的業(yè)務增長點。PCB移植類型有手機板、PDA板、MODULE板、LCD板、BGA板及其它特殊PCB板等。

誠之益電路公司成立于2004年7月份,旗下有MCPCB金屬線路板制造公司和HDI/PCB高精密手機移植公司,并在2017年成為國家高新技術企業(yè)單位,專注于智能手機多拼PCB叉板移植和高導熱高性能的LED鋁基板、銅基板(熱電分離)、銅鋁復合板等金屬線路板生產(chǎn)。

誠之益電路pcb板移植后的PCB板與未移植過的PCB板間距誤差可控制在±2-2.5mil,耐各種高溫,焊錫性良好,接合點無裂痕,可將pcb移植板置于預定高度水平自由落下,不影響PCB板的外觀和功能,抗沖擊力與拉力檢測>2.5KG,符合電子廠家手工線和自動線插件要求。