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熱電分離銅基板的制作方法

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2019-06-10 16:55:00【

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現(xiàn)有的銅基板分三層結(jié)構(gòu)組成,分別是電路層、導(dǎo)熱絕緣層、金屬基層。其工作原理是:電子元器件表面貼裝在電路層,器件所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層傳導(dǎo)到銅基板基層,然后由金屬基層擴散到模塊外部,實現(xiàn)散熱。目前市場上非金屬絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)大多在1-10W/M.K,銅基板的導(dǎo)熱系數(shù)為1-8W/M.K,高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)為122W/M.K,所以絕緣層成為整個散熱途徑的瓶頸層。為了解決此問題,又出現(xiàn)了熱電分離銅基板,其導(dǎo)熱系數(shù)為398W/M.K,克服了上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點,提供了一種將器件產(chǎn)生的熱量直接通過散熱區(qū)傳導(dǎo).

大幅提高導(dǎo)熱效率的熱電分離銅基板具有如下構(gòu)成:

金屬基板從下至上依次包括金屬基層、絕緣層和電路層,金屬基層的上表面具有凸臺,金屬基層的下表面設(shè)置有保護膠帶且其余表面設(shè)置有銅鍍層,金屬基層非凸臺的上表面的銅鍍層之上依次設(shè)置所述的絕緣層和電路層。凸臺位于所述的金屬基層上表面的中央?yún)^(qū)域。絕緣層為不流膠半固化片絕緣層。凸臺相對于金屬基層上表面的高度等于所述的絕緣層和電路層的厚度。金屬基板和凸臺為一體式結(jié)構(gòu)。采用了熱電分離銅基板,可以通過工藝加工的熱電分離鋁基板,器件產(chǎn)生的熱量可以直接通過散熱區(qū)傳導(dǎo),導(dǎo)熱效率得到了大幅提高。

熱電分離銅基板的制作流程

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