雙面鋁基板的制作方法
改善的雙面鋁基板用油墨來填充鋁板上鉆的大孔，解決了傳統(tǒng)樹脂填充所帶來的良品率低的問題，在大孔的中心處開小孔實現(xiàn)層間互連，很好的解決了鋁基板不能互連的問題，且油墨的導(dǎo)熱系數(shù)在1.0-5.0W/(m.K)，這一發(fā)明大大提升了鋁基板的散熱性能。
具體雙面鋁基板的制作方法見下，
1、開料：按拼板尺寸457mm×609mm開出鋁板，鋁板的材質(zhì)型號為6061-T6。
2、內(nèi)層鉆孔(鉆大孔)：在鋁板上需要導(dǎo)通后期制作的上下層線路的過孔位上鉆半徑大于待鉆過孔位的大孔。其中，大孔的半徑比待鉆過孔位的半徑大0.2mm，即大孔的孔徑整體預(yù)大0.4mm。
3、塞孔：在大孔中填塞絕緣高導(dǎo)熱性能的油墨，控制大孔內(nèi)的飽滿度為100％，防止孔內(nèi)部產(chǎn)生氣泡。其中，油墨可以為山榮油墨或S05*D系列絕緣導(dǎo)熱油墨，S05*D系列絕緣導(dǎo)熱油墨的導(dǎo)熱系數(shù)在1.0-5.0W/(m.K)。
4、烤板：對鋁板進行烘烤，使油墨固化，其中，烤板是在150℃的溫度下烘烤2h。
5、砂帶磨板：使用180#砂紙進行磨板，鋁板表面的粗糙度平均值控制在Rt≥10um，以達到磨去凸出鋁板表面的油墨并粗化鋁板表面，提高后期壓合過程中鋁板與PP片的結(jié)合力。
6、壓合：將外層銅箔、PP片、鋁板、PP片、外層銅箔依次疊合后，根據(jù)板料的特性選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進行壓合，形成生產(chǎn)板，其中PP片為鋁基板專用PP(IT859GTA 3mil)。其中，層壓工藝參數(shù)控制如下表所示：上表中：T0表示階段初始溫度，℃；vT表示升溫速率，℃/min；T1表示階段最終溫度，℃；Po表示階段初始壓力，PSI；vp表示壓力變化率，PSI/min；P1表示階段最終壓力，PSI；t表示時間，min。
7、鉆小孔：根據(jù)鉆孔資料，在生產(chǎn)板對應(yīng)待鉆孔位處鉆出小孔，小孔的圓心與大孔的圓心重合，即在大孔(油墨)的中心處鉆小孔，小孔的半徑小于大孔的半徑0.2mm，大孔中的油墨使后期小孔金屬化導(dǎo)通上下層線路時隔開導(dǎo)通孔與鋁板；其中鉆小孔時與鉆大孔時采用相同的定位孔，保證所有小孔鉆在油墨塞孔的中心位置，小孔到線最小距離控制在0.5mm。
8、沉銅:使生產(chǎn)板上的小孔金屬化，背光測試10級，孔中的沉銅厚度為0.5μm。
9、全板電鍍：據(jù)現(xiàn)有技術(shù)并按設(shè)計要求在生產(chǎn)板上進行全板電鍍。
10、制作外層線路(負片工藝)：內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，用垂直涂布機涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自動曝光機，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成外層線路曝光，經(jīng)顯影，在生產(chǎn)板上形成外層線路圖形；內(nèi)層蝕刻，將曝光顯影后的生產(chǎn)板蝕刻出外層線路，外層線寬量測為3mil；外層AOI，然后檢查外層線路的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷,有缺陷報廢處理，無缺陷的產(chǎn)品出到下一流程。
11、阻焊、絲印字符：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)并按設(shè)計要求在生產(chǎn)板上制作阻焊層并絲印字符。
12、表面處理：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)并按設(shè)計要求在生產(chǎn)板上做表面處理。
13、成型：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)并按設(shè)計要求鑼外形，制得雙面鋁基板。
14、電氣性能測試：檢測階梯板的電氣性能，檢測合格的階梯板進入下一個加工環(huán)節(jié)；
具體雙面鋁基板的制作方法見下，
1、開料：按拼板尺寸457mm×609mm開出鋁板，鋁板的材質(zhì)型號為6061-T6。
2、內(nèi)層鉆孔(鉆大孔)：在鋁板上需要導(dǎo)通后期制作的上下層線路的過孔位上鉆半徑大于待鉆過孔位的大孔。其中，大孔的半徑比待鉆過孔位的半徑大0.2mm，即大孔的孔徑整體預(yù)大0.4mm。
3、塞孔：在大孔中填塞絕緣高導(dǎo)熱性能的油墨，控制大孔內(nèi)的飽滿度為100％，防止孔內(nèi)部產(chǎn)生氣泡。其中，油墨可以為山榮油墨或S05*D系列絕緣導(dǎo)熱油墨，S05*D系列絕緣導(dǎo)熱油墨的導(dǎo)熱系數(shù)在1.0-5.0W/(m.K)。
4、烤板：對鋁板進行烘烤，使油墨固化，其中，烤板是在150℃的溫度下烘烤2h。
5、砂帶磨板：使用180#砂紙進行磨板，鋁板表面的粗糙度平均值控制在Rt≥10um，以達到磨去凸出鋁板表面的油墨并粗化鋁板表面，提高后期壓合過程中鋁板與PP片的結(jié)合力。
6、壓合：將外層銅箔、PP片、鋁板、PP片、外層銅箔依次疊合后，根據(jù)板料的特性選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進行壓合，形成生產(chǎn)板，其中PP片為鋁基板專用PP(IT859GTA 3mil)。其中，層壓工藝參數(shù)控制如下表所示：上表中：T0表示階段初始溫度，℃；vT表示升溫速率，℃/min；T1表示階段最終溫度，℃；Po表示階段初始壓力，PSI；vp表示壓力變化率，PSI/min；P1表示階段最終壓力，PSI；t表示時間，min。
7、鉆小孔：根據(jù)鉆孔資料，在生產(chǎn)板對應(yīng)待鉆孔位處鉆出小孔，小孔的圓心與大孔的圓心重合，即在大孔(油墨)的中心處鉆小孔，小孔的半徑小于大孔的半徑0.2mm，大孔中的油墨使后期小孔金屬化導(dǎo)通上下層線路時隔開導(dǎo)通孔與鋁板；其中鉆小孔時與鉆大孔時采用相同的定位孔，保證所有小孔鉆在油墨塞孔的中心位置，小孔到線最小距離控制在0.5mm。
8、沉銅:使生產(chǎn)板上的小孔金屬化，背光測試10級，孔中的沉銅厚度為0.5μm。
9、全板電鍍：據(jù)現(xiàn)有技術(shù)并按設(shè)計要求在生產(chǎn)板上進行全板電鍍。
10、制作外層線路(負片工藝)：內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，用垂直涂布機涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自動曝光機，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成外層線路曝光，經(jīng)顯影，在生產(chǎn)板上形成外層線路圖形；內(nèi)層蝕刻，將曝光顯影后的生產(chǎn)板蝕刻出外層線路，外層線寬量測為3mil；外層AOI，然后檢查外層線路的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷,有缺陷報廢處理，無缺陷的產(chǎn)品出到下一流程。
11、阻焊、絲印字符：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)并按設(shè)計要求在生產(chǎn)板上制作阻焊層并絲印字符。
12、表面處理：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)并按設(shè)計要求在生產(chǎn)板上做表面處理。
13、成型：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)并按設(shè)計要求鑼外形，制得雙面鋁基板。
14、電氣性能測試：檢測階梯板的電氣性能，檢測合格的階梯板進入下一個加工環(huán)節(jié)；
15、終檢：分別抽測成品的外觀、孔銅厚度、介質(zhì)層厚度、綠油厚度、內(nèi)層銅厚等，合格的產(chǎn)品即可出貨。
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