銅基板表面處理工藝制作方法
銅基板表面處理是指：在基體材料表面上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。表面處理的目的是滿足產(chǎn)品的耐蝕性、耐磨性、裝飾或其他特種功能要求。隨著現(xiàn)代電子科技的快速發(fā)展，表面處理工藝常被應(yīng)用于PCB上，常見的PCB表面處理工藝這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統(tǒng)到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點，如焊盤或接觸式連接的連接點。裸銅本身的可焊性很好，但是暴露在空氣中很容易氧化，而且容易受到污染。這也是PCB必須要進行表面處理的原因。
傳統(tǒng)的銅基板的表面處理工藝流程為(以化錫為例)：發(fā)料→數(shù)位沖床→砂帶研磨→貼耐高溫膠→壓合→鉆孔→鑼出形狀(內(nèi)槽)→一次電鍍→清洗→二次電鍍→蝕刻→靜電噴涂→鑼出外形→V-CUT→目檢→撕膠→褪膜→包裝→化錫→折彎→目檢→包裝→入庫。由于普遍使用的PCB銅板表面都需要選擇性的化金、化銀、鍍金、化錫、鍍錫處理，為了避免銅板折彎處不與壓合膠發(fā)生結(jié)合作用，得到折彎位置處的露銅板內(nèi)為正常四層板的特殊銅基板，需要在表面處理的位置上貼上一層貼耐高溫膠，但是貼耐高溫膠的價格昂貴，需要工人手動貼膠并且要求平整沒有氣泡，由于是手工操作，經(jīng)常出現(xiàn)漏貼、貼偏位置、膠面褶皺不平的現(xiàn)象，造成工人返工制作，浪費了大量的人工成本；撕膠后部分膠體殘留在銅基板表面，對后續(xù)化錫等表面處理工藝帶來極大的影響，而且耐高溫膠使用時會浪費掉大量的邊角料，耐高溫膠撕后不能二次使用，浪費了大量的膠帶材料。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
針對以上問題，誠之益電路提供一種銅基板表面處理工藝，使用容易印刷、固化方便、能夠簡單方便使用的UV油墨取代高溫膠，從而避免了使用價格昂貴的耐高溫膠，同時也節(jié)省了材料，從而優(yōu)化工藝。
為實現(xiàn)上述目的，通過以下技術(shù)方案來解決：
1、銅基板表面處理工藝，包括以下步驟：
(1)提供經(jīng)過前處理的銅基板；
(2)銅基板正反面待折彎處均印刷上UV油墨，然后用UV燈照射UV油墨，將UV油墨固化；
(3)使用棕化液對銅基板表面進行棕化；
(4)將覆蓋好UV油墨的銅基板進行壓合、鉆孔；
(5)鑼出成品的外形后進行一次電鍍；
(6)對銅基板進行外層線路制作；
(7)對銅基板進行印刷油墨；
(8)第二次鑼出成品的外形后進行V-CUT制作；
(9)在銅基板上待折彎處進行表面處理；
(10)對銅基板折彎制作后得到成品；
(11)對成品銅基板進行外觀檢查及包裝入庫。
傳統(tǒng)的銅基板的表面處理工藝流程為(以化錫為例)：發(fā)料→數(shù)位沖床→砂帶研磨→貼耐高溫膠→壓合→鉆孔→鑼出形狀(內(nèi)槽)→一次電鍍→清洗→二次電鍍→蝕刻→靜電噴涂→鑼出外形→V-CUT→目檢→撕膠→褪膜→包裝→化錫→折彎→目檢→包裝→入庫。由于普遍使用的PCB銅板表面都需要選擇性的化金、化銀、鍍金、化錫、鍍錫處理，為了避免銅板折彎處不與壓合膠發(fā)生結(jié)合作用，得到折彎位置處的露銅板內(nèi)為正常四層板的特殊銅基板，需要在表面處理的位置上貼上一層貼耐高溫膠，但是貼耐高溫膠的價格昂貴，需要工人手動貼膠并且要求平整沒有氣泡，由于是手工操作，經(jīng)常出現(xiàn)漏貼、貼偏位置、膠面褶皺不平的現(xiàn)象，造成工人返工制作，浪費了大量的人工成本；撕膠后部分膠體殘留在銅基板表面，對后續(xù)化錫等表面處理工藝帶來極大的影響，而且耐高溫膠使用時會浪費掉大量的邊角料，耐高溫膠撕后不能二次使用，浪費了大量的膠帶材料。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
針對以上問題，誠之益電路提供一種銅基板表面處理工藝，使用容易印刷、固化方便、能夠簡單方便使用的UV油墨取代高溫膠，從而避免了使用價格昂貴的耐高溫膠，同時也節(jié)省了材料，從而優(yōu)化工藝。
為實現(xiàn)上述目的，通過以下技術(shù)方案來解決：
1、銅基板表面處理工藝，包括以下步驟：
(1)提供經(jīng)過前處理的銅基板；
(2)銅基板正反面待折彎處均印刷上UV油墨，然后用UV燈照射UV油墨，將UV油墨固化；
(3)使用棕化液對銅基板表面進行棕化；
(4)將覆蓋好UV油墨的銅基板進行壓合、鉆孔；
(5)鑼出成品的外形后進行一次電鍍；
(6)對銅基板進行外層線路制作；
(7)對銅基板進行印刷油墨；
(8)第二次鑼出成品的外形后進行V-CUT制作；
(9)在銅基板上待折彎處進行表面處理；
(10)對銅基板折彎制作后得到成品；
(11)對成品銅基板進行外觀檢查及包裝入庫。
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