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xhp70用鋁基板

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2018-08-01 11:06:00【
xhp70用鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基散熱板,鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)可分為1.0、1.5、2.0等普中高導(dǎo)型,其耐壓高達4500V,并可承載高電流。

一、鋁基板的技術(shù)要求

1、外觀,包括劃痕、裂紋、毛刺、分層和鋁氧化膜等;

2、尺寸要求,包括厚度偏差、板面尺寸偏差、翹曲度和垂直度等;

3、性能方面,包括最小擊穿電壓、介電常數(shù)、表面電阻率、熱阻、剝離強度和燃燒性等。

二、鋁基板的工藝流程

開料 → 鉆孔 → 干膜光成像 → 檢板 → 蝕刻 → 蝕檢 → 綠油 → 字符 → 綠檢 → 噴錫 → 鋁基面處理 → 沖板 → 終檢 → 包裝 → 出貨。

三、鋁基板的檢測方法

1、熱阻測量方法:是以不同測溫點之間的溫差與導(dǎo)熱量之比來計算。

2、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因數(shù)測量方法:是變Q值串聯(lián)諧振法,是將試樣和調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路,測量串聯(lián)回路的Q值的原理。