倒裝鋁基板是一般情況下主要運(yùn)用在LED光源產(chǎn)品，其也可以被成為L(zhǎng)ED鋁基板，倒裝LED，下面小編就給大家說(shuō)說(shuō)倒裝鋁基板愛led光源領(lǐng)域的工藝技術(shù)簡(jiǎn)單的介紹。

接納加熱、加壓和超聲能(熱壓、熱聲焊接) 用直徑為幾十到幾百微米的Au、Cu、Al或許Si-Al金屬絲，將芯片的I/O端與對(duì)應(yīng)的封裝引腳或許基板上布線焊區(qū)（Al或許Au）互連的一固相焊接流程

通過芯片上的凸點(diǎn)（鉛錫、Au、Ni或許導(dǎo)電聚合物）間接將芯單方面朝下用焊料或許導(dǎo)電膠互連到基板(載體/電路板)上的一種工藝技能。 “倒裝”是相關(guān)于引線鍵合而言
倒裝LED芯片的長(zhǎng)處

倒裝鋁基板是沒有采用藍(lán)寶石導(dǎo)熱，是直接將電極的凸點(diǎn)和基板進(jìn)行互相的鏈接，這樣做可以有最短的散熱路徑，從而增強(qiáng)其散熱的能力，在針對(duì)于尺寸的要求可以適度的做小謝，這樣光學(xué)更加容易匹配電流擴(kuò)展能力增強(qiáng)，單顆芯片能使用到更高電流抗靜電能力的提升