高導熱材料制作的鋁基板加工工藝流程根據(jù)高導熱材料及鋁基板的特點和原印制板的生產(chǎn)經(jīng)驗，我們制定以下生產(chǎn)工藝流程。

1.1產(chǎn)品工藝流程

鋁基表面處理→排板→壓板→修整板邊→圖像轉移→蝕刻→褪膜→鉆靶孔→鉆孔→磨板→阻焊油墨→V-Cut→洗板→HASL→磨板→分板或成型→DI水洗→電測試→高壓測試→成檢

1.2試驗情況

用初步確定的生產(chǎn)工藝，對高導熱材料制作的鋁基板進行加工試驗。試驗中存在的問題有以下三方面：

(1)壓合后板子出現(xiàn)嚴重的板翹;影響鋁基的平整度，導致鉆孔時經(jīng)常出現(xiàn)斷鉆頭、圖像轉移失真等問題。

(2)由于采用了Laird高導熱材料T-Preg，其性能完全不同于普通的FR-4材料，壓合時出現(xiàn)嚴重的起泡、膠流失等現(xiàn)象;導致板厚不均、分層、成品抗高壓能力差。

(3)在線路蝕刻過程中,鋁基面的防護困難，出現(xiàn)腐蝕鋁基的質量問題(此項在印制電路信息2008.7中有提到，在此僅做進一步的補加說明)。

2原因分析

對存在的主要問題壓合后板翹曲、起泡及線路蝕刻過程中鋁基面的防護困難所出現(xiàn)的腐蝕鋁基進行原因分析。

2.1壓合后板翹曲

(1)鋁基經(jīng)高溫、高壓壓合后，冷卻過程發(fā)生收縮，由于鋁基的散熱遠快于銅箔及FR-4板，導致完成壓合后的鋁板出現(xiàn)定向的板翹，造成后工序無法加工。

(2)鋁基壓合時高壓產(chǎn)生的應力致板翹。