常見(jiàn)于鋁基板PCB有正反兩面,有蓋油的一面是焊接LED引腳的,另一面呈現(xiàn)鋁本色,一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。與傳統(tǒng)的FR-4比較,鋁基板還有一個(gè)最大的優(yōu)勢(shì)就是可以承載更高的電流.和導(dǎo)熱快,散熱性能良好。鋁基板能夠?qū)嶙杞抵磷畹停逛X基板具有極好的熱傳導(dǎo)性能;與陶瓷基板相比,它的機(jī)械性能又極為優(yōu)良。 除了良好的散熱性能外,鋁基板還具有以下優(yōu)勢(shì):符合RoHS環(huán)保要求更適合SMT工藝更高的載流能力在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理,從而降低模塊運(yùn)行溫度,延長(zhǎng)使用壽命,提高功率密度和可靠性; 減少散熱器和其它硬件(包括熱界面材料)的裝配,縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本;將功率電路和控制電路最優(yōu)化組合.