COB鋁基板指的是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在鋁基板上得到的板材芯片，也可以說是cob鋁基板封裝技術。
COB鋁基板的工藝過程是先在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，然后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
cob鋁基板裸芯片技術形式有兩種：1、COB技術；2、倒裝片技術。
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