而鋁基板PCB的品質(zhì)管制主要是在開料可能導(dǎo)致邊緣開裂，然后在后期加工的啤板和鑼板方面有可能會(huì)出現(xiàn)分層的情況，原因是它的絕緣層為了增加導(dǎo)熱性加了不少的填料，所以脆性增加了。
鋁基覆銅板也稱鋁基板，屬原材料的一種，它是以電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂、單一樹脂等為絕緣粘接層，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓鋁基板，簡(jiǎn)稱為鋁基覆銅板。
通常鋁基覆銅板有三大導(dǎo)熱系數(shù)之分：低導(dǎo)熱系數(shù)1.0的鋁基板；中導(dǎo)熱系數(shù)1.5的鋁基板；2.0以上的高導(dǎo)熱系數(shù)鋁基板。
鋁基覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對(duì)印制電路板有著互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于鋁基覆銅板。
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