隨著科技的發(fā)展,產(chǎn)品對(duì)原材料的需求越來越高。慢慢的銅制品越來越難以滿足市場(chǎng)需求。開始慢慢的使用鋁基線路板。那么鋁基線路板的生產(chǎn)會(huì)涉及到什么因素你?
抗干擾和接線等特殊要求,一些較新的電子產(chǎn)品用于鋁基電路板,不僅線和線的上下兩邊線,在中間也有專門的加工可以由層壓銅箔制成。
線和尺寸的最小尺寸是基本標(biāo)準(zhǔn)。一般來說,默認(rèn)值為4 mil,而5 mil則提供了較低的成本選項(xiàng)。要做到這一點(diǎn),成本會(huì)很高。但是,幾年前設(shè)計(jì)的3Gbit / s背板將能夠使用這些特殊材料,因此一些較長的連接可能不必降低數(shù)據(jù)速率。通常我們將設(shè)計(jì)電源層/接地層靠近電路板廠商。該設(shè)計(jì)為高速電路提供分布式去耦電容。電容可以比標(biāo)準(zhǔn)PCB材料高出百倍以上。這些層可以嵌入到PCB的堆疊中。
鋁基板在生產(chǎn)過程中的制造,組裝,焊接,調(diào)試,器件匹配燈問題,有時(shí)并不都是由于制造工藝,有些也可能是由研發(fā)引起的,而DFM可以減少2/3的生產(chǎn)不合標(biāo)準(zhǔn)的條件。工程師和團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)完成后,最好花一天以上進(jìn)行檢查,以避免以前的模擬,驗(yàn)證,全部推翻。