雙面鋁基板分為3層:一層是銅泊,二層是導(dǎo)熱絕緣材料,第三層是鋁板。雙面鋁基板這3層的作用分別是;第一層做電路用(導(dǎo)電)。第二層是要害它起著可否把LED發(fā)生的熱量疾速的傳給鋁板,這就要曉得這個(gè)導(dǎo)熱絕緣材料的熱阻了。那第三層的作用是把導(dǎo)熱絕緣材料導(dǎo)出來的熱再一次傳給燈杯。另有一個(gè)安裝的作用。因而大眾很清晰的就曉得怎樣來把燈杯做到散熱更好,由于大眾對(duì)燈杯的散熱特性很理解。而對(duì)鋁基板沒有更多的在意,也沒更多的理解。另有的以為鋁基板的導(dǎo)熱能否更好是跟鋁板的厚度有關(guān)聯(lián)。而現(xiàn)實(shí)不是如許的。要想鋁基板的導(dǎo)熱功能進(jìn)步,最要害的是要把導(dǎo)熱絕緣材料的功能給進(jìn)步。要把導(dǎo)熱絕緣材料的熱阻低落。而要低落絕緣材料的熱阻并不是一個(gè)簡單的事,他遭到材料成分,制造工藝的影響。
散熱性能
現(xiàn)在,好多雙面板、多層板密度高、功率大,熱量發(fā)散難。慣例的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導(dǎo)體,層間絕緣,熱量發(fā)散不出去。電子設(shè)備部分發(fā)熱不掃除,導(dǎo)致電子元器件高溫失效,而鋁基板可處理這一散熱困難。
熱膨性能
熱脹冷縮是物質(zhì)的共同天性,差別物質(zhì)的熱膨大系數(shù)是差別的。鋁基印制板可有效地處理散熱題目,從而使印制板上的元器件差別物質(zhì)的熱脹冷縮題目緩解,進(jìn)步了整機(jī)和電子設(shè)備的耐用性和牢靠性。特殊是處理SMT(表面貼裝技能)熱脹冷縮題目。
尺寸波動(dòng)性
鋁基印制板,顯然尺寸要比絕緣材料的印制板波動(dòng)得多。鋁基印制板、鋁夾芯板,從30℃加熱至140150℃,尺寸變革為2.53.0%。