熱電分離銅基板制作
熱電分離銅基板制作流程如下：開料 → 烤板 → 面板制作 → 曝光 → 顯影 → 蝕刻 → 面板清洗 → 貼AD膠 → 打靶 → 棕化 → 鑼面板 → 再次打靶 → 磨板阻焊 → 曝光阻焊 → 印字符 → 成型鉆孔 → 過拉絲機(jī) → 氧化 → 出貨。
通常熱電分離銅基板應(yīng)用在各種高頻電路散熱和精密通信設(shè)備散熱行業(yè)，它的導(dǎo)熱效果與鋁基板和鐵基板相比要好很多倍，而它也是最貴的一種金屬基板。
通常熱電分離銅基板應(yīng)用在各種高頻電路散熱和精密通信設(shè)備散熱行業(yè)，它的導(dǎo)熱效果與鋁基板和鐵基板相比要好很多倍，而它也是最貴的一種金屬基板。
隨著現(xiàn)世界的電子工業(yè)高速發(fā)展，電子、LED、智能設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、新能源設(shè)備等產(chǎn)品的功率密度增大，如何尋求高散熱和結(jié)構(gòu)設(shè)計的方法，成為了現(xiàn)今電子工業(yè)設(shè)計的一個巨大需求，而熱電分離銅基板的導(dǎo)熱性能、電氣絕緣性能以及其機(jī)械加工性能無疑是解決高散熱問題的有效手段之一。
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