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生產(chǎn)鋁基板涉及到那些因素

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2017-05-18 14:39:00【
隨著科技的發(fā)展,產(chǎn)品對原材料的需求越來越高。慢慢的銅制品越來越難以滿足市場需求。開始慢慢的使用鋁基線路板。那么鋁基線路板的生產(chǎn)會涉及到什么因素你?

抗干擾和接線等特殊要求,一些較新的電子產(chǎn)品用于鋁基電路板,不僅線和線的上下兩邊線,在中間也有專門的加工可以由層壓銅箔制成。

線和尺寸的最小尺寸是基本標準。一般來說,默認值為4 mil,而5 mil則提供了較低的成本選項。要做到這一點,成本會很高。但是,幾年前設計的3Gbit / s背板將能夠使用這些特殊材料,因此一些較長的連接可能不必降低數(shù)據(jù)速率。通常我們將設計電源層/接地層靠近電路板廠商。該設計為高速電路提供分布式去耦電容。電容可以比標準PCB材料高出百倍以上。這些層可以嵌入到PCB的堆疊中。

鋁基板在生產(chǎn)過程中的制造,組裝,焊接,調(diào)試,器件匹配燈問題,有時并不都是由于制造工藝,有些也可能是由研發(fā)引起的,而DFM可以減少2/3的生產(chǎn)不合標準的條件。工程師和團隊在設計完成后,最好花一天以上進行檢查,以避免以前的模擬,驗證,全部推翻。